格隆汇9月18日丨颀中科技(688352.SH)承袭特定对象调研时示意开云(中国)kaiyun网页版登录入口开云体育，公司的主商业务收入主要开端于高端暴露驱动芯片，以及电源照应、射频前端、功率器件等多元芯片封装业务；苏州先进封装形状虽已酿成相应工夫储备，但相关家具工夫尚未完成客户考据与量产导入，若后续客户考据历程不足预期、量产导入受阻，将存在形状现实成果未能达到预期的风险。

公司全资子公司颀中科技(苏州)有限公司投资建树的先进封装形状已于2026年9月16日举行驱动活动。形状总投资约24.54亿元，要点面向高端东谈主工智能、高性能盘算推算等运用限度，是公司"1+4+X"策略体系的中枢落地载体之一。

从形状定位看，形状产能聚焦前沿高端限度，主打2.5D中介层与Fan-out多芯粒两大异构集成封测家具，拟打造集精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度拼装、晶圆测试、制品封装于一体的一站式先进封测平台，匹配高端算力、边际运算与东谈主工智能末端等中枢需求。

从策略方面看，现时内行半导体产业正处于结构性变革的要道周期，AI大模子、高性能算力、高速数据中心、智能末端等需求全面开释，先进封装与系统异构集成智力正成为产业升级的要道。公司据此建树了"1+4+X"策略体系：以二十余年深耕封测限度积蓄的品牌实力为中枢("1")，依托高端暴露封测、多元芯片封装、光电异构交融、先进封装集成四大策略标的("4")，并抓续向AI大算力、高性能盘算推算、边际运算、具身智能等高价值运用场景延展("X")。其中，高端暴露封测方面，公司依托苏州、合肥双基地协同，聚焦8至12英寸高端暴露芯片业务，抓续迭代超细间距、高脚数精密凸块等中枢工艺；多元芯片封装方面，业务遮蔽电源照应、射频前端、大功率器件、工业为止、智能传感等高附加值品类，抓续优化FC、LGA、BGA、QFN等工艺，拓展破费电子、汽车电子、高端工控、新动力等商场；光电异构交融方面，公司要点攻关光芯片与电芯片异构集成封装，围绕光电共封装(CPO)、高速光互联等标的，处分高速传输、低损耗、袖珍化等要道问题；先进封装集成方面，要点布局2.5D中介层异构集成、Fan-out多芯粒异构集成等高端工夫。

本形状投产后，公司将把既有的高端暴露封测与多元芯片封装智力开云(中国)kaiyun网页版登录入口开云体育，同2.5D中介层、Fan-out多芯粒异构集成以及CPO、高速光互联等前沿标的运动起来，进一步迈向兼具特点工艺与详尽类工艺智力的全场合封装测试代工场，并持续强化紧贴客户、快速反应的工作特点，与客户协同开采、按需定制，提供从联想协同到量产录用的全链条客制化工作。